SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

铲运机的类型：

铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

印刷方法：

较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

刮刮调整

刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

SMT贴片加工注意事项

SMT属于表面组装的一项技术，现阶段电子组装行业比较流行的技术，SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可，因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了SMT贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机相当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备

SMT基本工艺

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，SMT代工，厂方要以低成本高产量，出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

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