SMT贴片表面贴装技术的未来

SMT的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，宿迁SMT，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

影响SMT贴片加工的因素分析

SMT加工工艺车间必须通风，SMT贴片生产，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，SMT打样，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。

同时，SMT车间，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。

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