SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，SMT贴片代工，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，温州SMT贴片，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

  如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸，则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将很高且会损坏。这种作用会大大降低疲劳寿命。

        此处提到的示例只是一些复杂而有害的加载条件中的一部分，这些条件可能是由于不完全了解灌封，涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。

这是有关与灌封和涂层相关的可靠性问题的在线研讨会的绝l佳资源。

录制的网络研讨会讨论涂料和灌封。

影响SMT贴片加工的因素分析

SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。

同时，SMT贴片生产，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，SMT贴片加工厂家，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。

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